Maximální zvetšení 6000x.
Zdroj typu „transmission target“ navržen pro XT V 160 tak, že má ultra tenké výstupní okno, které umožnuje merený objekt bezpecne umístit do vzálenosti 250 mikronu od ohniska zdroje zárení a tím dosáhnout zvetšení až 6000x.
Vysoké rozlišení – na úrovni mikronu.
Jemne nastavitelný „nano focus“ zdroj a pokrocilé metody zpracování obrazu zajištují ostrý obraz i pri maximálním zvetšení a rozlišení. A to i v prípade obtížne meritelných aplikací.
Pokrocilé ostrení svazku elektromagnetickým polem plne rízené pocítacem k zajištení dobrého zaostrení pri jakémkoliv nastavení napetí v kV a hlavne, zabranující spálení filamentu a targetu.
Vysoká penetrace RGT zárení - 160kV.
Patentovaná technologie otevreného zdroje Nikon Xi „Open Tube“ je menší než jakýkoliv jiný otevrený systém a hlavne umožnuje vysoký detail i u tenkých merených objektu s vysokou hustotou.
Systém umožnuje snímky i pod velmi ostrými úhly, díky tomu je videt i skrze pájené spoje, které jsou „schované“ pod chlazením a podobne.
Uživatel si vybere oblast zájmu (ROI – Region Of Interest) k inspekci a vycentruje ji doprostred obrazu. Po té je jakákoliv manipulace se stolem, natocením zdroje a detektoru, priblížením kompenzována tak, aby byla stále zobrazována oblast ROI. Ideální pro inspekci BGA chipu, nebo i okolí nekolika BGA chipu soucasne.
Správná kombinace natocení zdroje a detektoru a rotace stolu je nezbytná pro nerušený náhled na jednotlivé pájené spoje u BGA pouzdra. Dalším krokem je inspekce defektu jako jsou „solder voids“ . Detekce chyb u BGA muže být i plne automatizovaná.
XT V 160 je navržen pro snadné ovládání bez jakéhokoliv kompromisu na úkor vlastností systému.
Všechny ovládací prvky jsou ergonomicky nastavitelné, aby bylo vše nadosah, at už obsluha sedí anebo stojí. Samozrejme nezávisle na uživatelovu velikost.
Ovládací obrazovka je intuitivní a rozvržena tak, aby všechny pravidelne používané funkce byly viditelné a na dosah jedním kliknutím. Ovládání joystickem umožnuje presnou a predevším logickou a intuitivní možnost ovládání pracovního stolu i RTG snímku.
Výsledkem vysoce intuitivního ovládání je výrazná redukce casové nárocnosti zaškolení obsluhy.
XT V 160 se softwarem Inspect-X obsahuje nejpokrocilejší metody na snímání obrazu a jeho analýzu. Umožnuje napríklad filtrování obrazu v reálném case tak, aby se co nejvíce zvýšila „citelnost lidským okem“. Zpracování dat muže být provedeno lokálne, nebo mlhou být data exportovány do dalších systému k dalšímu zpracování anebo k archivaci v rámci sledování výrobního procesu.
Inspect-X obsahuje funkce k automatickým inspekcím polovodicových soucástek jako jsou package voids, wire bonding, BGA solder bumps a další. Dále umožnuje použít MS VBA jako jazyk pro skriptování/psaní maker a plné prizpusobení anebo vytvorení vlastních automatizovaných funkcí.
XT V 160 poskytuje prostor pro merení 400x400mm (16”x16”) a pritom zabere pouhé 2 metry ctverecní plochy.